Sa phróiseas táthú, cad é an difríocht idir coirníní stáin, iarmhar, táthú bréagach, táthú fuar, táthú ar iarraidh agus táthú fíorúil?
1. Táthú bréagach, de ghnáth ciallaíonn sé go bhfuil an chuma air go bhfuil sé táthaithe ar an dromchla, ach i ndáiríre níl sé táthaithe ar chor ar bith. Uaireanta nuair a tharraingíonn tú amach é de láimh, déanfar an sreang luaidhe a tharraingt amach as an gcomhpháirteach solder.
2. Ciallaíonn sádráil neamhleor nach bhfuil ach méid beag sádrála stáin ag an gcomhpháirteach solder, rud a fhágann go bhfuil droch-theagmháil ann agus go dtéann sé in am agus as. Ciallaíonn táthú fíorúil agus táthú bréagach go bunúsach nach bhfuil dromchla an weldment brataithe le ciseal stáin i go leor gnéithe, agus níl na táthaithe socraithe ag stáin. Is é an chúis is mó ná nach bhfuil dromchla an weldment glanta, nó go n-úsáidtear ró-bheagán flux.
3. Ciallaíonn táthú ar iarraidh gur chóir na hailt solder a tháthú ach gan a bheith táthaithe. Is féidir le greamaigh sádrála ró-bheag, fadhb na coda féin, suíomh na coda, agus an t-am fada tar éis priontáil stáin ... srl. a bheith ina chúis le sceitheadh solder freisin.
4. Táthú fuar, de ghnáth níl an stiall itheacháin stáin ag comhéadan stáin-ithe na coda, (is é sin, an feiniméan a bhaineann le sádráil bocht). Tá an teocht sádrála sreafa ró-íseal, tá an t-am sádrála sreabhadh an-ghearr, is féidir le fadhbanna itheacháin stáin ... srl. sádráil fuar a chur faoi deara freisin.
5. De ghnáth tagraíonn coirníní stáin do roinnt liathróidí solder eile. Sula ndéantar an greamaigh solder a shádráil, féadfaidh an greamaigh solder a bheith níos mó ná an eochaircheap clóite féin mar gheall ar shraith fachtóirí cosúil le titim agus easbhrúite. Agus sádráil á dhéanamh, iad seo Ní dhéantar an greamaigh sádrála thar an eochaircheap a chomhleádh leis an ghreamú solder ar an eochaircheap le linn an phróisis sádrála agus foirmítear é go neamhspleách ar chorp an chomhpháirte leictreonaigh nó in aice leis an eochaircheap. Mar sin féin, tarlaíonn formhór mór na coirníní solder ar an sliseanna ar an dá thaobh de na comhpháirteanna leictreonacha.
6. Ciallaíonn nasc stáin de ghnáth go bhfuil roinnt hailt solder nó níos mó le chéile ag solder, rud a fhágann feiniméin díobhálacha i gcuma agus éifeacht.
7. Gan stánaithe, ciallaíonn sé de ghnáth, nuair a bhíonn an greamaigh solder sádráilte, nach bhfuil na comhpháirteanna leictreonacha ba chóir a bheith clúdaithe ach clúdaithe le cuid díobh, agus níl siad sádráilte go hiomlán.
8. Stáin friochta, is é sin le rá, sa phróiseas táthú greamaigh sádrála, tar éis an foirnéis a rith, is minic a scoilteann an greamaigh solder go pléascach, rud a fhágann go bhfuil feiniméan neamh-inmhianaithe díláithrithe comhpháirteanna leictreonacha.
9. Tombstone, is é sin le rá, i bpróiseas sádrála reflow an phróisis mount dromchla, d'fhéadfadh go mbeadh lochtanna dísoldering ag na comhpháirteanna SMD mar gheall ar sheasamh suas.
10. Iarmhar, de ghnáth tagraíonn an t-iarmhar eisíontas a thaisceadh ar an mbord leictreonach nó stionsal tar éis sádráil greamaigh sádrála.
