1. Coigeartú réasúnta ar theocht réamhthéamh: Sula ndéanfar táthú BGA, ní mór an máthairchlár a réamhthéite go hiomlán, rud a d'fhéadfadh a chinntiú go héifeachtach nach ndéanann an máthairchlár dífhoirmiú le linn an phróisis téimh agus go bhféadfaidh sé cúiteamh teochta a sholáthar le haghaidh téimh níos déanaí.
2. Nuair a bhíonn an BGA ag sádráil an sliseanna, ba cheart an seasamh a choigeartú go réasúnta chun a chinntiú go bhfuil an sliseanna idir na asraonta aeir uachtaracha agus íochtair, agus ní mór an PCB a cheangal le teanntáin go dtí an dá cheann agus seasta! Is é an caighdeán ná teagmháil a dhéanamh leis an máthairchlár le do lámha agus ní chroithfidh an máthairchlár.
3. An cuar táthú a choigeartú go réasúnta: Modh: Aimsigh máthairchlár le PCB cothrom gan dífhoirmiú, bain úsáid as cuar an stáisiúin táthú féin le haghaidh táthú, agus cuir isteach an líne tomhais teochta a thagann leis an stáisiún táthú idir an sliseanna agus an PCB nuair a bhíonn an ceathrú. cuar i gcrích. , chun an teocht a fháil ag an am seo. Is féidir leis an luach idéalach thart ar 217 céim a bhaint amach gan luaidhe, agus thart ar 183 céim le luaidhe. Is iad an dá theocht seo na pointí leá teoiriciúil den dá liathróid solder thuas! Ach ag an am seo, níl na liathróidí solder ag bun an sliseanna leáite go hiomlán. Ó thaobh na cothabhála, tá an teocht idéalach thart ar 235 céim gan luaidhe agus thart ar 200 céim le luaidhe. Ag an am seo, déantar na liathróidí sádrála sliseanna a leá agus ansin iad a fhuaraithe chun an neart is fearr a bhaint amach.
4. Ní mór an ailíniú a bheith beacht le linn táthú sliseanna.
5. Úsáid méid cuí de ghreamú flux: Nuair a bhíonn an sliseanna sádráilte, is féidir scuab beag a úsáid chun sraith tanaí a chur i bhfeidhm ar an eochaircheap glanta, agus déan iarracht é a chur i bhfeidhm go cothrom. Ná scuab an iomarca, ar shlí eile beidh tionchar aige freisin ar an sádráil. Agus sádráil á dheisiú agat, is féidir leat scuab a úsáid chun méid beag de ghreamú flux a thumadh timpeall an tslis.
