Eolas beag ar stáisiún sádrála - sonraíochtaí oibríochta teicniúla agus réamhchúraimí
1. Claonadh an rian sádrála tonnta
Tá claonadh an rian níos soiléire maidir le ceanglais teicneolaíochta táthú, go háirithe nuair a bhíonn gá le feistí SMT ard-dlúis le haghaidh teicneolaíocht táthú. Má tá an claonadh ró-bheag, tá sé an-éasca idirlinne a dhéanamh, go háirithe maidir leis na ceanglais theicniúla sádrála, tá limistéar clúdaithe feistí SMT an-seans maith go droichead; ach má tá an claonadh sách mór, cé go laghdóidh sé an droichead Mar sin féin, beidh an méid stáin a itheann an láthair stáin níos lú, agus tá sé seans maith go sádráil bréagach. Mar sin, ní mór dúinn an grádán trajectory a choigeartú chun a bheith idir 5 agus 7 céim.
2. An méid flosc wiping
Chun na ceanglais teicneolaíochta táthú a fheabhsú tuilleadh, ní mór dúinn flosc an-tanaí a chur i bhfeidhm ar bhun an bhoird chuaird PCB, a chaithfear a ghlanadh go cothrom agus nach bhfuil ró-tiubh, go háirithe i gcás roinnt táirgí nach mór dul trí phróiseas gan ghlanadh.
3. Teocht preheating an bhoird chuaird pcb de tháirgí leictreonacha
Is é an bord ciorcad pcb a réamhthéamh roimh ré ná an tuaslagóir a ghalú níos fearr sa flosc réamh-fheidhmithe nuair a théann sé isteach sa stáin, agus feabhas leanúnach a dhéanamh ar leibhéal fliuch an bhoird chuaird pcb agus ar éifeachtacht chomhdhéanamh na n-alt solder; ag an am céanna, beidh preheating roimh ré a dhéanamh freisin Méaduithe teocht an bhoird chuaird PCB de réir a chéile agus de réir a chéile sroicheann an teocht is gá chun cosc a chur ar an mbord chuaird PCB ó warping agus dífhoirmiúchán de bharr turraing teirmeach díreach. Go ginearálta, déantar an teocht réamhthéamh a rialú ag 180 ~ 200 céim, agus is é 1 ~ 3 nóiméad an tréimhse réamhthéamh.
4. An teocht sádrála sa foirnéis sádrála tonn
Is fachtóir tábhachtach é teocht táthú a dhéanann difear do riachtanais theicniúla táthú. Is féidir leis an teocht sádrála níos ísle laghdú mór a dhéanamh ar fheidhm insínteachta agus fliuchta an tsádróra, rud a fhágann nach bhfuil an eochaircheap nó deireadh sádrála na comhpháirte leictreonacha fliuch go hiomlán, agus is furasta fadhbanna sádrála a fhoirmiú mar sádráil fíorúil, cusp, agus idirlinne. . Cuirfidh teocht sádrála ró-ard dlús le ocsaídiú pads, comhpháirteanna leictreonacha agus sádróir barra sádrála, rud a fhágann go héasca ceanglais theicniúla sádrála bochta. Dá bhrí sin, is féidir leat an teocht sádrála a rialú de réir na ndifríochtaí i mbord ciorcad solder agus pcb.
5. An bhuaic-uillinn sádrála tonnta
Féadfaidh an airde buaic athrú mar gheall ar am oibre táthú. Ba cheart dúinn modhnuithe cuí a dhéanamh le linn an phróisis táthú chun a chinntiú go ndéantar an próiseas táthú ag an buaic-uillinn chuí. Tá an bhuaic-uillinn bunaithe ar an bhfíric go bhfuil doimhneacht an bhrú stáin 1/2 ~ 1/3 de thiús an bhoird PCB.
