Lámhleabhar comhpháirt SMD céimeanna táthú stáisiún sádrála aer te
Lámhleabhar comhpháirt SMD céimeanna táthú stáisiún sádrála aer te
1. Ullmhúchán
1. Cas ar an gunna aer te, coigeartaigh an toirt aeir agus an teocht go dtí an suíomh cuí: bhraitheann an toirt aeir agus teocht an duct aeir le do lámha; féachaint an bhfuil toirt aeir agus teocht an ducht aeir éagobhsaí.
2. Tabhair faoi deara go bhfuil an taobh istigh den ducht aeir reddish. Cosc a chur ar róthéamh taobh istigh den séidire.
3. Breathnaigh ar an dáileadh teasa le páipéar. Faigh an t-ionad teochta.
4. Bain úsáid as an teocht is ísle chun friotóir a shéideadh, agus cuimhnigh ar shuíomh an knob teocht is ísle is fearr is féidir leis an bhfriotóir a shéideadh.
5. Coigeartaigh an knob toirte aeir ionas go mbeidh an liathróid chruach a léiríonn an toirt aeir sa suíomh lár.
6. Coigeartaigh an rialú teochta ionas go mbeidh an tásc teocht thart ar 380 céim.
Nóta: Nuair nach n-úsáidtear an gunna teasa ar feadh tréimhse ghearr ama, déan é a chodladh Múch an gunna teasa nuair nach bhfuil sé ag obair ar feadh 5 nóiméad.
2. Bain úsáid as gunna aer te chun an pacáiste comhréidh IC a dhídhíol:
1): Dícheangail na céimeanna IC pacáiste comhréidh:
1. Sula ndéantar na comhpháirteanna a bhaint, seiceáil treo an IC, agus ná cuir ar ais é nuair a athshuiteálann tú.
2. Breathnaigh an bhfuil feistí teas-resistant (cosúil le criostail leachtacha, comhpháirteanna plaisteacha, BGA IC le séalaithe, etc.) in aice leis an IC agus ar an tosaigh agus ar ais. Má tá, clúdaigh iad le clúdaigh sciath agus a leithéidí.
3. Cuir rosin cuí leis na bioráin IC atá le baint chun na pillíní PCB a dhéanamh go réidh tar éis na comhpháirteanna a bhaint, ar shlí eile beidh burrs ann agus ní bheidh sé éasca a ailíniú nuair a bhíonn siad ag ath-táthú.
4. Preheat an gunna aer te coigeartaithe go cothrom i limistéar thart ar 20 ceintiméadar cearnach ar shiúl ón gcomhpháirt (tá an nozzle aer thart ar 1CM ar shiúl ón mbord PCB, bogadh ar luas réasúnta tapa ag an suíomh réamhthéamh, agus an teocht ar an PCB nach sáraíonn an bord 130-160 céim )
1) Bain an taise ar an PCB chun "bubbling" a sheachaint le linn athoibriú.
2) Seachain warping strus agus dífhoirmiúchán idir pillíní PCB de bharr an difríocht teocht iomarcach idir an taobh uachtair agus íochtair an bhoird PCB mar gheall ar teasa tapa ar thaobh amháin (taobh uachtarach).
3) Laghdaigh turraing teirmeach na gcodanna sa limistéar táthú mar gheall ar théamh os cionn an bhoird PCB.
4) Seachain an IC in aice láimhe ó dhísoldering agus ardaithe mar gheall ar théamh míchothrom
5) Bord ciorcaid agus téamh comhpháirteanna: Tá an nozzle gunna teasa thart ar 1CM ar shiúl ón IC, ag bogadh go mall agus go cothrom ar feadh imeall an IC, agus ag clampáil an chuid trasnánach den IC go réidh le tweezers.
6) Má tá an comhpháirteach solder téite go dtí an pointe leá, beidh an lámh a bhfuil na tweezers ag mothú é den chéad uair, ní mór fanacht go dtí go mbeidh an sádróir ar fad ar an bioráin IC leáite, agus ansin go cúramach ardaitheoir an comhpháirt go hingearach ón mbord trí "fórsa nialasach" Ardaigh suas é, ionas nach ndéanfar damáiste don PCB nó don IC, agus seachnófar ciorcad gearr ar an sádróir atá fágtha ar an PCB. Is príomhfhachtóir é rialú téimh maidir le hathoibriú, agus ní mór an sádróir a leá go hiomlán chun damáiste a sheachaint don eochaircheap nuair a bhaintear an comhpháirt. Ag an am céanna, is gá an bord a chosc ó bheith ró-théamh, agus níor chóir an bord a shaobhadh mar gheall ar théamh.
(Mar shampla: más féidir, is féidir leat 140 céim -160 céim a roghnú le haghaidh réamhthéamh agus téamh ag an gcuid íochtair. Ní théann an próiseas iomlán chun an IC a bhaint níos mó ná 250 soicind)
7) Tar éis an IC a bhaint, tabhair faoi deara an bhfuil na hailt solder ar an PCB gearrchiorcad. Má tá gearrchiorcad ann, bain úsáid as gunna aer te chun é a théamh arís. leithleach. Déan iarracht gan iarann sádrála a úsáid, toisc go mbainfidh an t-iarann sádrála an sádróir ar an PCB, agus méadóidh an sádróir níos lú ar an PCB an fhéidearthacht sádrála bréagach. Níl sé éasca pillíní stáin a líonadh le bioráin bheaga.
2) Suiteáil céimeanna IC cothrom
1. Breathnaigh an bhfuil bioráin an IC atá le suiteáil cothrom. Má tá ciorcad gearr solder ar na bioráin IC, bain úsáid as sreang ionsú stáin chun déileáil leis; Mura bhfuil an bioráin ceart, is féidir an chuid cam a cheartú le scalpel.
2. Cuir méid cuí flux ar an eochaircheap solder. Má théitear an iomarca é, snámhfaidh an IC ar shiúl. Mura bhfuil sé ró-bheag, ní oibreoidh sé. Agus na comhpháirteanna teas-resistant máguaird a chlúdach agus a chosaint.
3. Cuir an IC árasán ar an eochaircheap sa treo bunaidh, agus na bioráin IC a ailíniú le bioráin an bhoird PCB. Agus iad ag ailíniú, ba chóir go bhféachfadh na súile go hingearach síos, agus ní mór ceithre thaobh na bioráin a ailíniú. Mothaigh ceithre thaobh na bioráin go radhairc Tá an fad mar an gcéanna, tá na bioráin díreach agus níl aon sceab ann. Is féidir feiniméan greamaithe rosin nuair a théitear é a úsáid chun IC a ghreamú.
4. Bain úsáid as gunna aer te chun an IC a réamhthéamh agus a théamh. Tabhair faoi deara nach féidir leis an gunna aer te stop a bhogadh le linn an phróisis iomláin (má stopann sé ag gluaiseacht, beidh sé ina chúis le ardú teochta áitiúil iomarcach agus damáiste). Breathnaigh ar an IC agus tú ag téamh. Má tá aon ghluaiseacht ann, déan é a choigeartú go réidh le tweezers gan an téamh a stopadh. Mura bhfuil aon fheiniméan díláithrithe ann, chomh fada agus a bhíonn an sádróir faoi na bioráin IC leáite, ba cheart é a fháil den chéad uair (má tá an sádróir leáite, gheobhaidh tú go bhfuil beagán sinking ag an IC, tá deataigh éadrom ag an rosin. , tá an sádróir lonracha, etc., is féidir leat tweezers a úsáid freisin chun teagmháil a dhéanamh go réidh go héadrom leis na comhpháirteanna beaga in aice leis an IC, má bhogann na comhpháirteanna beaga in aice leis, ciallaíonn sé go bhfuil an sádróir faoi na bioráin IC ar tí leá freisin. ) agus stop a théamh láithreach. Toisc go bhfuil an teocht atá leagtha síos ag an gunna teasa sách ard, leanann an teocht ar an mbord IC agus PCB ag méadú. Mura n-aimsítear an t-ardú teochta go luath, déanfar damáiste don bhord IC nó PCB má tá an t-ardú teochta ró-ard. Mar sin ní mór an t-am teasa a bheith ró-fhada.
5. Tar éis an bord PCB a fhuaraithe, glan agus tirim na hailt solder le huisce níos tanaí (nó uisce níocháin an bhoird). Seiceáil le haghaidh hailt solder agus ciorcaid ghearr.
6. Má tá staid sádrála bréagach ann, is féidir leat iarann sádrála a úsáid chun sádráil ceann ar cheann nó bain an IC le gunna teasa agus ath-sádróir; má tá ciorcad gearr ann, is féidir leat spúinse taise-resistant a úsáid chun barr an iarann sádrála a ghlanadh, agus é a thumadh Cuir roinnt rosin feadh na bioráin ag an gciorcad gearr agus tarraing go réidh é chun an sádróir a thógáil amach ag an ciorcad gearr. Nó bain úsáid as sreanga ionsúite stáin: bain úsáid as tweezers chun ceithre shreang ionsúite stáin tumtha i méid beag rosin a phiocadh, iad a chur ar an gciorcad gearr, agus brúigh go réidh iad le hiarann sádrála ar na sreanga ionsúite stáin, an sádróir ag leáfaidh an gearrchiorcad agus cloífidh sé leis na sreanga a ionsúnn stán. Glan an ciorcad gearr.
Eile: Is féidir leat iarann sádrála leictreach a úsáid freisin chun an IC a shádráil. Tar éis duit an IC agus an eochaircheap a ailíniú, tumtar an t-iarann sádrála i rosin agus stróc go réidh feadh imill na bioráin IC ceann ar cheann. Má tá an spásáil bioráin IC mór, is féidir leat Rosin a chur leis freisin, bain úsáid as iarann sádrála chun liathróid stáin a rolladh thar na bioráin go léir le haghaidh sádrála.
