Iarann Sádrála - Bain úsáid as Gunna Teasa chun ICanna Pacáiste Comhréidh a Dhí-dhíoltóir
1. Seiceáil treo an IC roimh na comhpháirteanna a bhaint, agus ná cuir bun os cionn iad nuair a bhíonn tú ag athshuiteáil.
2. Breathnaigh an bhfuil comhpháirteanna teas-resistant (cosúil le criostail leachtacha, comhpháirteanna plaisteacha, BGA IC le séalaithe, etc.) in aice le agus ar chúl an IC. Más amhlaidh, clúdaigh iad le clúdach sciath nó a leithéid.
3. Cuir rosin cuí leis na bioráin IC atá le baint chun an ceap PCB a rianúil tar éis na comhpháirteanna a bhaint. Seachas sin, beidh burrs le feiceáil agus beidh sé deacair a ailíniú nuair a ath-sádráil.
4. Déan an gunna aer te coigeartaithe a réamhthéamh go cothrom i limistéar thart ar 20 ceintiméadar cearnach timpeall an chomhpháirte (tá an nozzle aer thart ar 1CM ar shiúl ón mbord PCB, agus bogann sé go tapa sa suíomh réamhthéamh. Ní sháraíonn an teocht ar an mbord PCB 130-160 céim .
1) Bain taise ar an PCB chun "boilgeoga" a sheachaint le linn athoibriú.
2) Seachain warping strus agus dífhoirmiúchán idir pillíní PCB de bharr difríocht teochta iomarcach idir an taobh uachtair agus íochtair mar gheall ar théamh tapa ar thaobh amháin (barr) an bhoird PCB.
3) Laghdaigh turraing teirmeach na gcodanna sa limistéar táthú mar gheall ar théamh os cionn an bhoird PCB.
4) Cosc a chur ar an IC in aice láimhe ó dhísoldering agus warping mar gheall ar théamh míchothrom.
5) An bord ciorcad agus na comhpháirteanna a théamh: Socraigh an nozzle gunna aer te thart ar 1CM ar shiúl ón IC, bog é go mall agus go cothrom ar feadh imeall an IC, agus bain úsáid as tweezers chun an chuid trasnánach den IC a chlampáil go réidh.
6) Má tá an comhpháirteach solder téite go dtí an pointe leá, beidh an lámh a bhfuil na tweezers ag mothú láithreach é. Bí cinnte fanacht go dtí go mbeidh an sádróir go léir ar an bioráin IC leáite sula n-ardóidh tú an comhpháirt go hingearach ón mbord go cúramach ag baint úsáide as "fórsa nialasach" Pioc suas é, is féidir leis seo dochar a dhéanamh don PCB nó IC, agus freisin ciorcad gearr a sheachaint ar an sádróir fágtha ar an bord PCB. Is príomhfhachtóir é rialú téimh maidir le hathoibriú, agus ní mór an sádróir a leá go hiomlán chun damáiste a sheachaint do na pillíní nuair a bhaintear an comhpháirt. Ag an am céanna, is gá an bord a chosc ó bheith ró-théamh agus níor chóir an bord a shaobhadh mar gheall ar théamh. (Mar shampla: Más féidir, is féidir leat 140 céim -160 céim a roghnú le haghaidh réamhthéamh agus téamh ar theocht íseal. Níor cheart go mbeadh an próiseas iomlán chun an IC a dhíchóimeáil níos faide ná 250 soicind)
7) Tar éis an IC a bhaint, tabhair faoi deara an bhfuil na hailt solder ar an mbord PCB gearrchiorcad. Má tá gearrchiorcad ann, is féidir leat gunna aer te a úsáid chun é a aththéamh. Tar éis don sádróir ag an ngearrchiorcad leá, bain úsáid as tweezers chun scratch go réidh ar feadh an ghearrchiorcaid, agus leáfaidh an sádróir go nádúrtha. leithleach. Déan iarracht gan iarann sádrála a úsáid, mar go mbainfidh an t-iarann sádrála an sádróir ar an mbord PCB. Má tá níos lú solder ar an mbord PCB, méadóidh sé an fhéidearthacht sádráil bréagach. Níl sé éasca na pillíní solder a líonadh le bioráin bheaga.
