Cur i bhfeidhm micreascóip infridhearg i micreafheistí sa tionscal leictreonaic
Le forbairt na nanaitheicneolaíochta, tá a cur chuige mionaturúcháin ón mbarr anuas á chur i bhfeidhm níos mó agus níos mó i réimse na teicneolaíochta leathsheoltóra. D'úsáideamar "microelectronics" ar theicneolaíocht IC toisc go bhfuil méid na trasraitheoirí sa raon micriméadar (10-6 méadar). Ach tá teicneolaíocht leathsheoltóra ag forbairt go han-tapa, ag dul chun cinn de réir glúin gach dhá bhliain, agus laghdóidh an méid go dtí leath dá mhéid bunaidh, arb é an Dlí cáiliúil Moore. Thart ar 15 bliain ó shin, thosaigh leathsheoltóirí ag dul isteach sa ré fo-mhiocrón, atá níos lú ná micriméadair, agus ina dhiaidh sin ré fo-mhiocrón níos doimhne, i bhfad níos lú ná micriméadair. Faoi 2001, tháinig laghdú fiú ar mhéid na trasraitheoirí go dtí níos lú ná 0.1 micriméadar, atá níos lú ná 100 nanaiméadar. Dá bhrí sin, i ré na nanaleictreonaic, déanfar an chuid is mó de na ICanna sa todhchaí ag baint úsáide as nanaitheicneolaíocht.
Ceanglais theicniúla:
Faoi láthair, is é an príomhfhoirm teip gléas leictreonach ná teip theirmeach. De réir staitisticí, is cúis le 55% de theipeanna gléasanna leictreonacha ná teocht níos mó ná an luach sonraithe, agus ardaíonn ráta teip feistí leictreonacha go heaspónantúil le méadú ar an teocht. Go ginearálta, tá iontaofacht oibriúcháin comhpháirteanna leictreonacha an-íogair do theocht, le laghdú 5% ar iontaofacht gach méadú 1 céim ar theocht an fheiste idir 70-80 céim Celsius. Dá bhrí sin, is gá teocht an fheiste a bhrath go tapa agus go hiontaofa. Mar gheall ar mhéid na bhfeistí leathsheoltóra atá ag éirí níos lú, tá ceanglais níos airde curtha ar réiteach teochta agus ar réiteach spásúil trealaimh braite.
