Feidhmiú Mhicreascóip Infridhearg i Micrifheistí sa Tionscal Leictreonaic
1. Treo an iarratais: ról an mhicreascóp infridhearg i dtástáil teochta ar fheistí leathsheoltóra bídeacha
2. Réamhrá cúlra:
Le forbairt na nanaitheicneolaíochta, tá a modh miniaturization ó bharr anuas curtha i bhfeidhm níos mó agus níos mó i réimse na teicneolaíochta leathsheoltóra. D'úsáideamar teicneolaíocht "microelectronics" teicneolaíocht IC, toisc go bhfuil méid na dtrasraitheoirí ag an leibhéal miocrón (10-6 méadar). Mar sin féin, tá teicneolaíocht leathsheoltóra ag forbairt go han-tapa. Gach dhá bhliain, feabhsófar glúin, agus laghdófar an méid go leath den mhéid bunaidh. Is é seo an cáiliúil Moore's Law. Timpeall 15 bliain ó shin, thosaigh leathsheoltóirí ag dul isteach sa ré fo-mhicrón, atá níos lú ná an ré miocrón, agus ansin chuaigh siad níos doimhne isteach sa ré fo-mhicrón, a bhí i bhfad níos lú ná an ré miocrón. Faoi 2001, bhí trasraitheoirí fiú níos lú ná 0.1 miocrón, nó 100 nanaiméadar. Mar sin, is é ré na nanaleictreonaic é, agus déanfar an chuid is mó de na ICanna amach anseo de nanaitheicneolaíocht.
3. Ceanglais theicniúla:
Faoi láthair, is é an príomh-mhodh teip ar fheistí leictreonacha ná teip theirmeach. De réir staitisticí, déantar 55 faoin gcéad de theipeanna feistí leictreonacha toisc go bhfuil an teocht níos mó ná an luach sonraithe. De réir mar a mhéadaíonn an teocht, méadaíonn ráta teip feistí leictreonacha go heaspónantúil. Go ginearálta, tá iontaofacht oibre na gcomhpháirteanna leictreonacha thar a bheith íogair do theocht, agus laghdóidh an iontaofacht 5 faoin gcéad gach uair a mhéadaíonn teocht an fheiste 1 céim ag leibhéal 70-80 céim. Dá bhrí sin, is gá teocht an fheiste a bhrath go tapa agus go hiontaofa. De réir mar a thagann méid na bhfeistí leathsheoltóra níos lú agus níos lú, cuirtear ceanglais níos airde ar réiteach teochta agus ar réiteach spásúil trealaimh braite.
4. Léarscáil teasa lámhach ar an láthair
