Feidhmchláir Mhicreascóip Infridhearg i Micrifheistí an Tionscail Leictreonaic
Réamhrá Cúlra
Le forbairt na nanaitheicneolaíochta, tá a modh miniaturization ó bharr anuas curtha i bhfeidhm níos mó i réimse na teicneolaíochta leathsheoltóra. Tugadh teicneolaíocht "microelectronics" ar theicneolaíocht IC roimhe seo toisc go raibh méid na trasraitheoirí ar an scála micriméadair (10⁻⁶ méadar).
Mar sin féin, déantar dul chun cinn tapa ar theicneolaíocht leathsheoltóra, le glúin nua ag teacht chun cinn gach dhá bhliain agus méideanna gnéithe ag laghdú go leath. Is é seo an cáiliúil Moore's Law. Timpeall 15 bliain ó shin, chuaigh an tionscal leathsheoltóra isteach sa ré submicron, áit a bhfuil na toisí níos lú ná aon mhicriméadar amháin, agus ina dhiaidh sin ré dhomhain fomhicrón le méideanna gné i bhfad faoi aon mhicriméadar amháin. Faoi 2001, bhí toisí an trasraitheora tar éis titim fiú faoi 0.1 micriméadar, eadhon níos lú ná 100 nanaiméadar. Mar sin táimid i ré na nanaileictreonaic, agus déanfar an chuid is mó de na ciorcaid iomlánaithe (ICanna) amach anseo ag baint úsáide as nanaitheicneolaíocht.
Ceanglais Theicniúla
Faoi láthair, is é príomh-mhodh teip na gcomhpháirteanna leictreonacha teip teirmeach. Léiríonn staitisticí gur teochtaí atá os cionn teorainneacha sonraithe is cúis le 55% de theipeanna gléasanna leictreonacha. De réir mar a ardaíonn an teocht, méadaíonn ráta teip feistí leictreonacha go heaspónantúil. Go ginearálta, tá iontaofacht oibriúcháin comhpháirteanna leictreonacha thar a bheith íogair do theocht. Nuair a bhíonn teocht an fheiste laistigh den raon 70-80 céim , laghdaíonn gach ardú céime iontaofacht 5 % . Dá bhrí sin, tá gá le tomhas teochta tapa agus iontaofa na gcomhpháirteanna. De réir mar a leanann feistí leathsheoltóra ag crapadh i méid, cuirtear éilimh níos airde ar réiteach teochta agus ar réiteach spásúil trealaimh iniúchta.
