Ba cheart don stáisiún sádrála aird a thabhairt ar na ceithre chrios teochta seo a leanas le linn táthú.
① Crios preheat (crios preheat). Tá dhá chuspóir ag preheating: is é ceann amháin taobh amháin den bhord clóite a chosc ó bheith dífhoirmithe ag teas, agus is é an ceann eile dlús a chur le leá solder. Maidir le boird chlóite le limistéir níos mó, tá preheating níos tábhachtaí. Mar gheall ar fhriotaíocht teasa teoranta an bhoird chlóite féin, is airde an teocht, is giorra an t-am teasa. Tá gnáthchláir chlóite sábháilte faoi bhun 150 céim (ní ró-fhada). Is féidir le boird chlóite 1.5mm tiubh a úsáidtear go coitianta an teocht a shocrú ag 150-160 céim agus tá an t-am laistigh de 90 soicind. Tar éis an gléas BGA a dhíphacáil, ba cheart go ginearálta é a úsáid laistigh de 24 uair an chloig. Má osclaítear an pacáiste ró-luath, ionas nach ndéanfar damáiste don fheiste le linn athoibriú (éifeacht grán rósta), ba chóir é a thriomú roimh luchtú. Ba chóir go mbeadh an teocht réamhthéite triomú 100-110 céim , agus ba chóir go mbeadh an t-am réamhthéite níos faide.
② Crios teocht mheán (crios soak). Is féidir leis an teocht preheating ag bun an bhoird chlóite a bheith mar an gcéanna nó beagán níos airde ná an teocht preheating sa chrios preheating. Tá teocht an nozzle níos airde ná an teocht sa chrios réamhthéamh agus níos ísle ná sin sa chrios teocht ard. Is é an t-am go ginearálta thart ar 60 soicind.
③ Crios teocht ard (buaicchrios). Sroicheann teocht an nozzle a bhuaic sa réimse seo. Ba chóir go mbeadh an teocht níos airde ná an leáphointe sádrála, ach b'fhearr gan níos mó ná 200 céim.
Chomh maith le teocht teasa agus am gach crios a roghnú i gceart, ba cheart aird a thabhairt freisin ar an ráta téimh. Go ginearálta, nuair a bhíonn an teocht faoi bhun 100 céim, ní théann an ráta téimh uasta níos mó ná 6 céim / s, agus ní théann an ráta téimh uasta os cionn 100 céim thar 3 céim / s; sa chrios fuaraithe, ní sháraíonn an ráta fuaraithe uasta 6 céim / s.
(Feistí BGA atá cuimsithe le ceirmeach) agus sliseanna PBGA (feistí BGA atá clúdaithe le plaisteach) difríochtaí áirithe sna paraiméadair thuas: ba cheart go mbeadh trastomhas liathróid solder feistí CBGA thart ar 15 faoin gcéad níos mó ná sin de fheistí PBGA, agus is é an comhdhéanamh solder. 90Sn /10Pb, leáphointe níos airde. Ar an mbealach seo, tar éis an gléas CBGA a dhíshuiteáil, ní bheidh na liathróidí solder cloí leis an mbord clóite.
Is féidir leis an ghreamú solder a nascann liathróid solder an fheiste CBGA leis an mbord clóite an sádróir céanna a úsáid leis an bhfeiste PBGA (is é 63Sn / 37Pb an comhdhéanamh), ionas go mbeidh an liathróid solder fós ceangailte leis tar éis an fheiste BGA a tharraingt amach. bioráin an fheiste agus ní chloífidh sé leis an mbord clóite. bord
