Prionsabal Oibre agus Feidhmchláir Mhicreascóip Fhórsa Adamhach
1, Bunphrionsabail
Úsáideann micreascópacht fórsa adamhach an fórsa idirghníomhaíochta (fórsa adamhach) idir dromchla an tsampla agus barr an taiscéalaí mín chun deilbhíocht an dromchla a thomhas.
Tá barr an taiscéalaithe ar cheantíléar beag solúbtha, agus aimsítear an t-idirghníomhú a ghintear nuair a théann an taiscéalaí i dteagmháil le dromchla an tsampla i bhfoirm sraonadh cantilever. Tá an fad idir an dromchla samplach agus an taiscéalaí níos lú ná 3-4nm, agus is lú ná 10-8N an fórsa a aimsítear eatarthu. Tá an solas ón dé-óid léasair dírithe ar chúl an cantilever. Nuair a lúbann an cantilever faoin ngníomh fórsa, déantar an solas frithchaite a shraonadh, agus úsáidtear fóta-bhrathadóir íogair suímh chun an uillinn a shraonadh. Ansin, déanann ríomhaire na sonraí a bhailítear a phróiseáil chun íomhá tríthoiseach den dromchla samplach a fháil.
Cuirtear taiscéalaí cantilever iomlán ar dhromchla an tsampla arna rialú ag scanóir piezoelectric agus é a scanadh i dtrí threoir le leithead céim de 0.1 nm nó níos lú i gcruinneas cothrománach. Go ginearálta, agus an dromchla samplach á scanadh go mion (ais XY), fanann an ais Z atá á rialú ag aiseolas díláithrithe an cantilever seasta agus gan athrú. Cuirtear na luachanna ais Z-a sholáthraíonn aiseolas ar an bhfreagra scanadh isteach sa ríomhaire le haghaidh próiseála, agus mar thoradh air sin déantar íomhá breathnadóireachta (íomhá 3D) den dromchla samplach.
Tréithe an Mhicreascóip Fhórsa Adamhach
1. Tá an cumas ardtaifigh i bhfad níos mó ná an cumas scanadh leictreon-mhicreascóip (SEM) agus méadair gairbhe optúla. Comhlíonann na sonraí tríthoiseacha ar dhromchla an tsampla na riachtanais mhéadaitheacha micreascópacha maidir le taighde, táirgeadh agus cigireacht cáilíochta.
2. Neamh-millteach, tá an fórsa idirghníomhaíochta idir an taiscéalaí agus an dromchla samplach faoi bhun 10-8N, atá i bhfad níos ísle ná brú na méadar gairbhsí stíle traidisiúnta. Dá bhrí sin, ní dhéanfaidh sé damáiste don sampla agus níl aon fhadhb damáiste bhíoma leictreon ann maidir le micreascópacht leictreon a scanadh. Ina theannta sin, éilíonn scanadh micreascópachta leictreon cóireáil sciath ar shamplaí neamhsheoltach, cé nach ndéanann micreascópacht fórsa adamhach.
3. Tá raon leathan d'iarratais aige agus is féidir é a úsáid le haghaidh breathnóireachta dromchla, tomhas méid, tomhas garbh an dromchla, anailís ar mhéid na gcáithníní, próiseáil staitistiúil protrusions agus claiseanna, meastóireacht ar choinníollacha foirmiú scannáin, tomhas céim méid na sraitheanna cosanta, meastóireacht Maoile ar scannáin inslithe interlayer, meastóireacht sciath VCD, meastóireacht ar phróiseas cóireála frithchuimilte scannáin dhírithe, anailís ar lochtanna, etc.
4. Tá cumais phróiseála láidir ag na bogearraí, agus is féidir a mhéid taispeána íomhá 3D, uillinn féachana, dath taispeána, agus snasta a shocrú go saor. Agus is féidir líonra, línte comhrianta, agus taispeántais líne a roghnú. Bainistíocht mhacra ar phróiseáil íomhá, anailís ar chruth trasghearrtha agus garbh, anailís mhoirfeolaíochta, agus feidhmeanna eile.
